معايير EMC (التوافق الكهرومغناطيسي) في تصميم PCBA

فيتصميم PCBAتعد معايير EMC (التوافق الكهرومغناطيسي) مهمة جدًا. وهي مصممة للتأكد من أن المعدات الإلكترونية يمكن أن تعمل بشكل صحيح في البيئة الكهرومغناطيسية ولن تسبب تداخلاً مع المعدات المحيطة أو البيئة. فيما يلي بعض معايير EMC الشائعة والمفاهيم ذات الصلة:

1. شهادة CE (السوق الأوروبية):

تعد علامة CE متطلبًا قانونيًا في السوق الأوروبية، مما يشير إلى أن المنتج يتوافق مع متطلبات توجيه EMC الأوروبي.

يتطلب توجيه EMC الأوروبي ألا تنتج المنتجات تداخلًا كهرومغناطيسيًا غير مؤهل أو تسبب تداخلًا غير مؤهل مع المعدات الأخرى في ظل التشغيل العادي والظروف غير الطبيعية المتوقعة.

2. شهادة لجنة الاتصالات الفيدرالية (السوق الأمريكية):

تتطلب شهادة لجنة الاتصالات الفيدرالية (FCC) ألا تتسبب المعدات الإلكترونية في حدوث تداخل كهرومغناطيسي ضار لمعدات الاتصالات في ظل التشغيل العادي.

تعد شهادة لجنة الاتصالات الفيدرالية (FCC) معيارًا يجب عادةً على المنتجات المباعة في السوق الأمريكية اتباعه.

3. معيار CISPR:

تنشر اللجنة الدولية الخاصة المعنية بالتداخل الراديوي (CISPR) سلسلة من المعايير لقياس وتقييم ومراقبة التداخلات المشعة والموجهة من المعدات الإلكترونية.

ينطبق CISPR 22 على معدات تكنولوجيا المعلومات، بينما ينطبق CISPR 25 على المعدات الإلكترونية للسيارات، وما إلى ذلك.

4. معايير اللجنة الكهروتقنية الدولية:

تنشر اللجنة الكهروتقنية الدولية (IEC) سلسلة من المعايير لتصميم PCBA لتقييم وإدارة التوافق الكهرومغناطيسي.

تغطي سلسلة معايير IEC 61000 جميع جوانب التوافق الكهرومغناطيسي، بما في ذلك التداخل المشع والموصل، وجودة الطاقة، والتفريغ الكهروستاتيكي، والمجالات الكهرومغناطيسية، واختبار المناعة، وما إلى ذلك.

5. مطابقة المعاوقة:

تعد مطابقة المعاوقة عاملاً مهمًا لضمان مطابقة المعاوقة بين خط نقل الإشارة والحمل لتقليل انعكاس الإشارة والتداخل الكهرومغناطيسي أثناء تصميم PCBA.

6. تصميم التدريع والتأريض:

يساعد التدريع المناسب في تصميم PCBA وتخطيط السلك الأرضي على تقليل الإشعاع الكهرومغناطيسي وقدرات مكافحة التداخل.

7. تصفية الطاقة:

تستخدم مرشحات الطاقة لتقليل الضوضاء عالية التردد والتداخل المتبادل على خطوط الكهرباء.

8. اختبار EMI:

يُستخدم اختبار EMI للتحقق من امتثال المنتج لمعايير EMC ويتضمن عادةً اختبارًا مشعًا ومُجرى.

9. اختبار مكافحة التدخل:

يتم استخدام اختبار مكافحة التداخل للتحقق مما إذا كان المنتج يمكن أن يعمل بشكل طبيعي في بيئة التداخل الكهرومغناطيسي.

10. تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتصميم:

تخطيط PCBA وممارسات التصميم المعقولة، مثل تقليل مساحة الحلقة، وتقليل طول خط الإشارة، وتقليل حلقات الحلقة، وما إلى ذلك، يمكن أن تقلل من خطر التداخل الكهرومغناطيسي.

في تصميم PCBA، من المهم جدًا فهم معايير EMC المعمول بها والامتثال لها لضمان بيع المنتج بشكل قانوني في السوق وثباته وموثوقيته في التطبيقات الفعلية. غالبًا ما يلزم إجراء اختبار EMC وشهادة الامتثال في مراحل مختلفة من تطوير المنتج، بدءًا من مرحلة التصميم، لتقليل التكلفة ومخاطر إصلاح المشكلات لاحقًا.