- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
أخبار
تحسين جودة PCBA من خلال فحص AOI لحام مكونات THT
مع ازدياد تعقيد الأجهزة الإلكترونية، كذلك الأمر بالنسبة إلى مجموعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) التي تزودها بالطاقة. جنبا إلى جنب مع التقدم في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، تطورت تقنيات المكونات أيضا لتصبح مدمجة ومعقدة بشكل مقلق. أصبحت مكونات الإدخال المباشر، على وجه الخصوص، الآن معيارًا في ......
اقرأ أكثر
فوائد استخدام محطة إعادة صياغة BGA لإصلاح PCBA الإلكتروني
مع استمرار تطور التكنولوجيا، أصبحت الأجهزة الإلكترونية معقدة بشكل متزايد. وهذا يعني أن إصلاح هذه الأجهزة يتطلب أيضًا معدات أكثر تخصصًا. إحدى هذه المعدات التي يجب على متخصصي إصلاح الإلكترونيات التفكير في الاستثمار فيها هي محطة إعادة صياغة BGA. في هذه المقالة، سنناقش فوائد استخدام محطة إعادة صياغة BGA......
اقرأ أكثر
ما هو عقد التصنيع الإلكتروني؟
يشير عقد التصنيع الإلكتروني (CEM) إلى الاستعانة بمصادر خارجية لخدمات تصنيع الإلكترونيات إلى شركة خارجية. تقدم شركات CEM مجموعة من الخدمات بما في ذلك التصميم والنماذج الأولية والاختبار وتجميع المكونات والمنتجات الإلكترونية. تُستخدم هذه الخدمات عادةً من قبل الشركات المصنعة للمعدات الأصلية (OEMs) التي ......
اقرأ أكثر
أصبح التصميم المعياري أكثر شيوعًا في التصميم الإلكتروني
أصبح تصميم المنتجات الإلكترونية الحديثة أكثر تعقيدًا بكثير مما كان عليه في الماضي. بالإضافة إلى ظهور إنترنت الأشياء (IoT) وإنترنت الأشياء الصناعي (IIoT)، أصبحت توقعات المستهلكين بشأن فائدة الإلكترونيات الحديثة ووظائفها وتوافقها أعلى من أي وقت مضى. ونتيجة لذلك، لكي يظل المصممون قادرين على المنافسة، ي......
اقرأ أكثر
كيفية إجراء الإدراج التلقائي لمكونات THT على ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
تختلف عملية التركيب التلقائي (THT) عن عملية التثبيت على السطح (SMT)، حيث تقوم بتجميع المكونات عن طريق إدخال دبابيس المكونات في فتحات مصممة مسبقًا على لوحة PCB ثم اللحام. فيما يلي العملية الأساسية للمكونات الإضافية التلقائية لثنائي الفينيل متعدد الكلور:
اقرأ أكثر
اتجاهات تطوير تكنولوجيا تركيب سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تعد تقنية التثبيت السطحي (SMT) حاليًا واحدة من تقنيات التجميع الأكثر استخدامًا على نطاق واسع في إنتاج PCB (تجميع لوحات الدوائر المطبوعة). في السنوات الأخيرة، تم تطوير وتطبيق تقنية SMT بسرعة، مما أدى باستمرار إلى تعزيز تطوير صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالكامل. فيما يلي بعض اتجاهات تقنية SMT:
اقرأ أكثر-
Delivery Service
-
Payment Options
