تفتخر Unixplore Electronics بتقديمها لك إمدادات الطاقة غير المنقطعة PCBA. هدفنا هو التأكد من أن عملائنا على دراية كاملة بمنتجاتنا ووظائفها وميزاتها. نحن ندعو بإخلاص العملاء الجدد والقدامى للتعاون معنا والتحرك نحو مستقبل مزدهر معًا.
يشير UPS PCBA إلى لوحة دائرة التحكم الرئيسية أو مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة لـ UPS (إمدادات الطاقة غير المنقطعة) وهو جهاز يوفر طاقة احتياطية وضمان طاقة مستقرة وغير منقطعة للمعدات الرئيسية مثل أجهزة الكمبيوتر والخوادم ومراكز البيانات عندما يكون التيار الرئيسي فشل مصدر الطاقة.
يجب أن تكون UPS PCBA فعالة وموثوقة وتوفر إمكانات دقيقة لتحويل الطاقة لضمان التشغيل العادي لـ UPS. ويشمل بشكل رئيسي الجوانب التالية:
إدارة الطاقة:يجب أن تكون UPS PCBA مجهزة بدوائر إدارة الطاقة ودوائر التحويل الفعالة لضمان الكفاءة العالية والموثوقية العالية لتحويل الطاقة بواسطة المعدات.
وظيفة التحكم:يجب أن تكون UPS PCBA مجهزة بوحدة تحكم تنظم الجهد والتردد، وتوفر وحدة تحكم منطقية قابلة للبرمجة (PLC) ومنطق تحكم آخر لتمكين UPS من تحقيق التشخيص الذاتي، والحماية، والإغلاق التلقائي وإعادة التشغيل، وما إلى ذلك.
واجهة الاتصالات:يحتاج UPS PCBA أيضًا إلى أن يكون مزودًا بواجهة اتصال يمكنها التواصل مع أجهزة الكمبيوتر والمعدات الأخرى لتحقيق مراقبة حالة UPS والتحكم فيها وإدارتها عن بُعد.
يتطلب إنتاج وتصميم UPS PCBA تقنية وخبرة دقيقة لضمان موثوقية وكفاءة واستقرار نظام الطاقة UPS.
معامل | الإمكانية |
طبقات | 1-40 طبقة |
نوع التجميع | من خلال الفتحة (THT)، التثبيت السطحي (SMT)، مختلط (THT+SMT) |
الحد الأدنى لحجم المكون | 0201(01005 متري) |
الحد الأقصى لحجم المكون | 2.0 بوصة × 2.0 بوصة × 0.4 بوصة (50 مم × 50 مم × 10 مم) |
أنواع حزمة المكونات | بغا، FBGA، QFN، QFP، VQFN، SOIC، SOP، SSOP، TSSOP، PLCC، DIP، SIP، إلخ. |
الحد الأدنى من درجة الوسادة | 0.5 ملم (20 مل) لـ QFP، QFN، 0.8 ملم (32 مل) لـ BGA |
الحد الأدنى لعرض التتبع | 0.10 ملم (4 مل) |
الحد الأدنى من إزالة التتبع | 0.10 ملم (4 مل) |
الحد الأدنى لحجم الحفر | 0.15 ملم (6 مل) |
الحد الأقصى لحجم اللوحة | 18 بوصة × 24 بوصة (457 مم × 610 مم) |
سماكة مجلس | 0.0078 بوصة (0.2 ملم) إلى 0.236 بوصة (6 ملم) |
مادة اللوحة | CEM-3، FR-2، FR-4، High-Tg، HDI، الألومنيوم، التردد العالي، FPC، Rigid-Flex، Rogers، إلخ. |
صقل الأسطح | OSP، HASL، Flash Gold، ENIG، Gold Finger، إلخ. |
نوع لصق اللحام | الرصاص أو خالية من الرصاص |
سمك النحاس | 0.5 أونصة - 5 أونصة |
عملية التجميع | اللحام بإعادة التدفق، اللحام الموجي، اللحام اليدوي |
طرق التفتيش | الفحص البصري الآلي (AOI)، الأشعة السينية، الفحص البصري |
طرق الاختبار داخل الشركة | الاختبار الوظيفي، اختبار المسبار، اختبار الشيخوخة، اختبار درجة الحرارة العالية والمنخفضة |
الفترة الزمنية | أخذ العينات: 24 ساعة إلى 7 أيام، التشغيل الشامل: 10 - 30 يومًا |
معايير تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | ISO9001:2015؛ ROHS، UL 94V0، IPC-610E فئة ll |
1.الطباعة التلقائية على عجينة اللحام
2.تمت طباعة معجون اللحام
3.اختيار SMT ومكانه
4.تم اختيار SMT ومكانه
5.على استعداد لإنحسر لحام
6.لحام انحسر القيام به
7.جاهز للهيئة العربية للتصنيع
8.عملية التفتيش AOI
9.وضع مكونات THT
10.عملية لحام الموجة
11.تم الانتهاء من تجميع THT
12.فحص AOI لتجميع THT
13.برمجة آي سي
14.اختبار الوظيفة
15.فحص ومراقبة الجودة وإصلاح
16.عملية طلاء PCBA المطابق
17.التعبئة والتغليف ESD
18.جاهزة للشحن
Delivery Service
Payment Options