> المنتجات والخدمات > ثنائي الفينيل متعدد الكلور > التحكم الصناعي PCBA > كاشف المعادن PCBA

كاشف المعادن PCBA

تتخصص Unixplore Electronics في تصميم وإنتاج كاشف المعادن عالي الجودة PCBA في الصين منذ عام 2008 مع شهادة ISO9001: 2015 ومعيار تجميع PCB IPC-610E.

إرسال استفسار

وصف المنتج

كيفية تصميم لوحة التحكم للكشف عن المعادن PCBA؟

في Unixplore Electronics، نحن ملتزمون بتوفير كاشف المعادن PCBA عالي الجودة والتأكد من أن عملائنا على دراية كاملة بوظائفه وميزاته. نحن نشجع العملاء الجدد والقدامى على التعاون معنا وخلق مستقبل أفضل معًا.

تشمل النقاط الرئيسية لتصميم لوحة التحكم PCBA للكشف عن المعادن ما يلي:
تحديد نطاق الكشف وأهداف الكشف للكاشف. اعتمادًا على نطاق الكشف وأهداف الكشف، سيكون تصميم لوحة التحكم مختلفًا. حدد المستشعر المناسب. تحتاج أجهزة الكشف عن المعادن إلى استخدام أجهزة استشعار للكشف عن الأجسام المعدنية، لذلك يجب اختيار المستشعر المناسب من أجل اكتشاف الأجسام المعدنية بدقة. تصميم الدائرة. يجب أن تكون دائرة لوحة التحكم قادرة على استقبال إشارة المستشعر والتحكم في جهاز الإنذار الخاص بالكاشف وفقًا لحجم الإشارة.
النظر في الحجم والوزن. سيؤثر الحجم والوزن على قابلية النقل وتأثير استخدام جهاز الكشف عن المعادن.
النظر في بيئة العمل. قد تؤثر بيئة العمل الخاصة بها على تأثير العمل، لذلك من الضروري مراعاة بيئة عمل لوحة التحكم وتنفيذ التصميم المقابل.
توفر Unixplore خدمة متكاملة متكاملة لمشروع EMS الخاص بك. لا تتردد في الاتصال بنا بخصوص مبنى مجلس الإدارة الخاص بك، يمكننا تقديم عرض أسعار خلال 24 ساعة بعد استلامنا طلبكملف جيربروقائمة بوم!

تصنيع كاشف المعادن PCBA

* ملف جربر وقائمة BOM المقدمة من قبل العميل
* تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفارغ، والمكونات التي تم شراؤها من قبلنا
* تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع أجزاء مجمعة بالكامل
* تم اختبار الوظيفة بنسبة 100% بشكل جيد قبل الشحن
* عملية تصنيع متوافقة مع RoHS وخالية من الرصاص
* التسليم السريع، مع حزمة ESD مستقلة
* فئة توقف واحدة = "ct_"> خدمة التصنيع الإلكتروني لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وشراء المكونات، وتجميع PCB SMT وDIP، وبرمجة IC، واختبار الوظيفة، والتعبئة والتسليم

Unixplore PCB و PCB القدرة على التجميع

معامل	الإمكانية
طبقات	1-40 طبقة
نوع التجميع	من خلال الفتحة (THT)، التثبيت السطحي (SMT)، مختلط (THT+SMT)
الحد الأدنى لحجم المكون	0201 (01005 متري)
الحد الأقصى لحجم المكون	2.0 بوصة × 2.0 بوصة × 0.4 بوصة (50 مم × 50 مم × 10 مم)
أنواع حزمة المكونات	بغا، FBGA، QFN، QFP، VQFN، SOIC، SOP، SSOP، TSSOP، PLCC، DIP، SIP، إلخ.
الحد الأدنى من درجة الوسادة	0.5 ملم (20 مل) لـ QFP، QFN، 0.8 ملم (32 مل) لـ BGA
الحد الأدنى لعرض التتبع	0.10 ملم (4 مل)
الحد الأدنى من إزالة التتبع	0.10 ملم (4 مل)
الحد الأدنى لحجم الحفر	0.15 ملم (6 مل)
الحد الأقصى لحجم اللوحة	18 بوصة × 24 بوصة (457 مم × 610 مم)
سماكة مجلس	0.0078 بوصة (0.2 ملم) إلى 0.236 بوصة (6 ملم)
مادة اللوحة	CEM-3، FR-2، FR-4، High-Tg، HDI، الألومنيوم، التردد العالي، FPC، Rigid-Flex، Rogers، إلخ.
صقل الأسطح	OSP، HASL، Flash Gold، ENIG، Gold Finger، إلخ.
نوع لصق اللحام	الرصاص أو خالية من الرصاص
سمك النحاس	0.5 أونصة - 5 أونصة
عملية التجميع	اللحام بإعادة التدفق، اللحام الموجي، اللحام اليدوي
طرق التفتيش	الفحص البصري الآلي (AOI)، الأشعة السينية، الفحص البصري
طرق الاختبار داخل الشركة	الاختبار الوظيفي، اختبار المسبار، اختبار الشيخوخة، اختبار درجة الحرارة العالية والمنخفضة
الفترة الزمنية	أخذ العينات: 24 ساعة إلى 7 أيام، التشغيل الشامل: 10 - 30 يومًا
معايير تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور	ISO9001:2015؛ ROHS، UL 94V0، IPC-610E فئة ll

خدمة Unixplore ذات القيمة المضافة EMS

● خدمة البرمجة المسبقة لـ IC مع ملف بتنسيق HEX وELF وBIN.
● أداة اختبار وظيفة PCBA للكشف عن المعادن مخصصة وفقًا لمتطلبات الاختبار الخاصة بالعميل
● خدمة بناء الصناديق بما في ذلك قوالب العلب البلاستيكية والمعدنية وإنتاج الأجزاء
● طلاء مطابق بما في ذلك طلاء ورنيش انتقائي، وطبقة راتنجات الايبوكسي
● مجموعة الأسلاك والكابلات
● تجميع المنتج النهائي بما في ذلك الصندوق، والشاشة، ومفتاح الغشاء، ووضع العلامات والكرتون المخصص أو التعبئة في صندوق البيع بالتجزئة.
● تتوفر اختبارات الطرف الثالث المختلفة لـ PCBA عند الطلب
● المساعدة في شهادة المنتج

إجراءات إنتاج PCBA